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  • 三分天下的封测环节,为何增速低

    尽管近年来国内一些龙头企业的先进封测关键技术正在不断……

  • 高通与Arm接连向华为抛出“橄榄枝

    近日,高通与Arm相继表示将为华为持续供货,美国这盘棋输……

  • 颠覆想象!AI竟发展到这种地步,

    除了文中介绍的14款"硬科技"之外,你还了解哪些让人颠……

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  • 这家芯片公司将全球总部搬到苏州

    2019年10月19日,硅谷数模半导体有限公司全球总部在苏州……

  • PI PowiGaN技术另辟蹊径 引爆氮化

    硅技术正在接近其极限,但应用市场仍然需要更快、需高效……

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  • essemi ES32F065x微控制器及智能门锁应用方案介绍

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  • 低成本,全功能8位MCU开发套件的灵活应用

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  • “英”工“艾”业-SEED-XMC4800开发套件实现EtherCAT + 电机控制

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  • 推出新一代工业平板计算机

    2019年5月,全球工业计算机的领导厂商研华科技针对旗下热销工业平板计算机TPC-1551T(A)推出新一代加强版TPC-1551T(B)。

    时间:2019-05-23 21:31:19关键词:工业自动化计算机显示器

  • 自动化为新一代工业提供前沿科技

    2019-2023年,全球工业无线自动化市场规模将增长20.1亿美元。

    时间:2019-05-03 15:13:04关键词:无线自动化M2M工业化

  • 自动化市场呈现了复苏的迹象

    2019年已过四分之一,工控君参加了几场展览会,并和自动化厂商们聊了聊2019年市场表现

    时间:2019-05-03 14:55:33关键词:自动化机器人工业化

  • Cadence推出Clarity 3D场求解器,为系统级分析和设计提供前所未有的性能及容量

    楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日发布Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器,正式进军快速增长的系统级分析和设计市场。

    时间:2019-04-10 11:14:38关键词:Cadence3D场求解器系统级分析

  • 英特尔借助全新 10 纳米英特尔Agilex FPGA家族推动打造以数据为中心的世界

    英特尔今日宣布推出全新产品家族——英特尔® Agilex™ FPGA。全新现场可编程门阵列 (FPGA) 家族将提供量身定制的解决方案,以解决嵌入式、网络和数据中心市场上以数据为中心的独特业务挑战。

    时间:2019-04-03 17:15:18关键词:英特尔FPGA数据中心

  • Digi-Key 宣布推出供应商驱动型 KiCad 资料库

    Digi-Key Electronics 宣布在 GitHub 上发布全新的第二 KiCad 资料库——Digi-Key 合作伙伴资料库。该资料库旨在补充去年发布的现有 Digi-Key KiCad 资料库。

    时间:2019-03-25 15:18:07关键词:Digi-KeyEDA 工具KiCad 资料库

  • Pickering Interfaces 推出带有全面的继电器自检测功能的 256节点双刀PXI开关矩阵

    英国Pickering公司于近日发布了新款高密度双刀PXI开关矩阵,可提供比同类竞争产品更高的性能。

    时间:2019-03-18 13:46:39关键词:电子测试继电器PXI开关矩阵

  • Microsemi PolarFire FPGA在贸泽电子开售

    贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货 Microsemi的PolarFire™现场可编程门阵列 (FPGA)。此款基于闪存的中密度PolarFire FPGA提供300K的逻辑元件,相比基于SRAM 的FPGA来说,耗电量最高可降低50%。

    时间:2019-01-07 10:03:03关键词:贸泽电子FPGA现场可编程门阵列

  • 加速设计流程,安森美推出完整的研发、评估和设计工具Strata Developer Studio

    安森美半导体(ON Semiconductor),宣布推出Strata Developer Studio™,是行业首创基于云的开发平台,让工程师享用安森美半导体技术在一个无缝的、个性化和安全的环境进行评估和设计。

    时间:2019-01-03 16:15:26关键词:安森美开发平台工程师

  • Efinix成功推出Trion T20 FPGA样品,同时将产品扩展到二十万逻辑单元的T200 FPGA

    Efinix今天宣布提供Trion™ T20 FPGA样品,并以T200 FPGA将产品供应扩展到二十万逻辑单元(200K LE),以支持主要客户和市场的需求。此外,Efinix将在拉斯维加斯的CES 2019展示多款采用Trion FPGA客户产品 。

    时间:2018-12-13 10:29:24关键词:EfinixFPGATrion芯片

  • Achronix推出全新eFPGA项目,帮工程师快速构建低成本测试芯片!

    基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半导体知识产权(eFPGA IP)领导性企业Achronix半导体公司日前宣布:公司推出两个全新的项目,以支持研究机构、联盟和公司能够全面对接Achronix领先Speedcore eFPGA技术。

    时间:2018-11-28 11:42:42关键词:AchronixeFPGA芯片

  • Micron和Achronix提供下一代FPGA并借助高性能GDDR6存储器支持机器学习应用

    Micron Technology, Inc.日前宣布推出其GDDR6存储器,它是Micron最快、最强大且支持图形的存储器,将成为支持Achronix采用台积电(TSMC) 7nm工艺技术的下一代独立FPGA芯片的首选高性能存储器。GDDR6针对包括机器学习等诸多要求严苛的应用进行了优化,这些应用需要数万兆比特(multi-terabit)存储宽带,从而使Achronix在提供FPGA方案时,其成本能够比其他使用可比存储解决方案的FPGA低出一半。

    时间:2018-11-26 15:39:24关键词:MicronFPGAGDDR6存储器机器学习

  • Cadence推出全新Tensilica DNA 100处理器IP,为设备端AI应用提供业界领先的性能和能效

    楷登电子(美国 Cadence公司)近日推出Cadence® Tensilica® DNA100处理器IP,首款深度神经网络加速器(DNA)AI处理器IP,无论小至0.5 还是大到数百TeraMAC(TMAC),均可实现高性能和高能效。

    时间:2018-10-18 17:23:57关键词:Cadence处理器IPAI

  • COMSOL 发布 5.4 版本和两款全新产品,为用户带来更强大的建模功能

    新版本推出的 COMSOL Compiler™支持对仿真 App的编译,以生成可独立运行、自由分发的可执行程序,新增“复合材料模块”增强了复合多层结构分析功能。

    时间:2018-10-18 17:12:11关键词:COMSOL建模功能 COMSOL Compiler

  • UltraSoC全新集成化多核调试、可视化和数据科学/分析套件扩展其工具产品线

    UltraSoC日前宣布推出完整的集成开发环境(IDE)UltraDevelop 2,它为系统级芯片(SoC)开发团队提供了将全面的调试、运行控制和性能调整与先进的可视化和数据科学功能相结合的能力。

    时间:2018-10-17 14:59:45关键词:UltraSoC集成开发环境IDE

  • 英特尔扩充 FPGA 可编程加速卡产品组合,加速数据中心计算

    英特尔今天推出了采用英特尔® Stratix® 10 SX FPGA(英特尔超强大的 FPGA)的全新英特尔® 可编程加速卡 (PAC),以扩充其现场可编程门阵列 (FPGA) 加速平台产品组合。借助面向英特尔® 至强® CPU及FPGA的加速栈,这款高带宽卡可为数据中心开发人员提供强大的平台,用于部署基于 FPGA 的加速工作负载。

    时间:2018-09-26 14:18:19关键词:英特尔FPGA数据中心

  • 高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片

    广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48,其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。

    时间:2018-09-17 09:45:40关键词:高云半导体DRAMFPGA芯片

  • Cadence推出Voltus-XP 支持大规模并行处理、加速高达5倍、大容量的先进工艺节点电源签核技术

    楷登电子今日宣布,发布增强型 Cadence® Voltus™IC 电源完整性解决方案,其面向先进工艺节点的电网签核,其大规模并行(XP)算法选项采用了分布式处理技术。新算法将性能提升达 5 倍,适用于千兆级设计。Voltus 解决方案的大规模并行处理获得大幅加强,可以更高效的实现百台设备上千个 CPU 的近线形性能扩展。该解决方案现已云端就绪。

    时间:2018-07-26 10:38:44关键词:CadenceVoltus-XP 电源完整性解决方案

  • 高云半导体小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片开始提供工程样片及开发板,迈出布局AI第一步

    广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)日前宣布:高云半导体首款FPGA-SoC 产品—小蜜蜂®(LittleBee®)家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板,揭开了布局AI的序幕。

    时间:2018-07-23 09:41:46关键词:FPGASoC芯片

  • 高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台

    21IC讯 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)日前宣布:高云半导体发布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软硬件设计一体化开发平台。


    时间:2018-07-23 09:39:32关键词:高云半导体FPGASoC芯片

  • Cadence Sigrity 2018最新版集成3D设计与分析,大幅缩短PCB设计周期

    21IC讯 楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布发布Cadence® Sigrity™ 2018版本,该版本包含最新的3D解决方案,帮助PCB设计团队缩短设计周期的同时实现设计成本和性能的最优化。

    时间:2018-07-20 14:10:47关键词:Cadence3D设计PCB设计

  • 紫光展锐推出全球集成度最高的新一代LTE芯片平台—SC9832E

    紫光展锐SC9832E采用成熟的28nm HPC+制程工艺,内置4核Arm Cortex- A53处理器,主频达1.4GHz,配备3D图形加速的Mali T820 MP1图形处理器,支持五模Cat 4通讯以及VoLTE、ViLTE和 VoWiFi功能。

    时间:2018-06-21 08:53:47关键词:紫光LTE芯片平台

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